EN HUECO Y EN RELIEVEPara matrices calcográficas. Primero se entinta la plancha por el procedimiento en hueco, y posteriormente por el procedimiento en relieve. Si procede, se aconseja limpiar la superficie con blanco de España y disponer de un rodillo con el suficiente diámetro para entintar toda la superficie de una sola revolución. Está fundamentado en el método Hayter y se aconseja que la tinta del hueco sea más viscosa que la del relieve.
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